УДК 621.3.049.77.001

Метод компоновки плат микросборки

Спирин В. Г.

Ключевые слова: компоновка плат, микросборка, поверхностный монтаж, обеспечение тепловых режимов компонентов.

Излагается метод компоновки плат микросборки, который характеризуется высокой плотностью упаковки и минимальной себестоимостью изготовления плат. Предлагаемый метод позволяет обосновать выбор материала платы с учетом особенностей компонентов микросборки и обеспечения их тепловых режимов. Выбор размеров тонкопленочной платы должен производиться таким образом, чтобы разработанная схема мультипликации фотошаблонов занимала не менее 75-85% площади подложки и не выходила за пределы ее технологических полей.

Россия, г. Арзамас, НПП "Темп-Авиа".

***

Method for packaging micromodule cards

V. G. Spirin

The method for packaging the micromodule cards is discussed which features the enhanced packaging density and minimal cost of card manufacturing. The method enables to justify the card material selection for every micromodule component.