УДК 621.3.049.77.001

Метод проектирования топологии тонкопленочной микросборки с размерами пленочных элементов
10-50 мкм

Спирин В. Г.

Ключевые слова: проектирование, топология, тонкопленочная микросборка, размеры резисторов.

Рассматриваемый метод позволяет проектировать тонкопленочные элементы с минимальными размерами 10-50 мкм. Повышение интеграции микросборки достигается за счет компенсации систематических погрешностей конструктивных параметров тонкопленочных элементов, изменением алгоритма расчета размеров резисторов, особенностями размещения компонентов и резисторов.

Россия, г. Арзамас, НПП "Темп-Авиa".

***

Method for thin-film micromodule topology design having components of 10 to 50 µm dimensions

Spirin V. G.

The discussed method enables to design the thin-film components having minimum dimensions of 10 to 50 µm. The micromodule integration enhancement is obtained due to the compensation for systematic errors of thin-film components structural parameters; modification of algorithm for resistors dimensional computation; through optimization of components and resistors layout.