УДК 621.3.049.77.001

Перспективы развития тонкопленочных микросборок

Спирин В. Г.

Ключевые слова: тонкопленочная микросборка, подложка, резисторы на кремнии, плотность упаковки, нормы проектирования.

На основе анализа некоторых конструктивно-технологических вариантов рассмотрены перспективы повышения интеграции тонкопленочных микросборок с подложкой из ситалла, поликора, сапфира, кремния. Изложена технология изготовления резисторов из хрома на кремнии. Дана оценка плотности упаковки печатных и кремниевых плат.

Россия, г. Арзамас, НПП "Темп-Авиа".

***

Perspectives of thin-film micromodule development

Spirin V. G.

On the basis of analysis of some structurally/technological alternatives the perspectives of integration increase of the thin-film micromodules on a substrate from glass ceramics, ceramics, sapphire and silicon are discussed. The production process for manufacture of chromium resistors on silicon is stated. The packing denseness of printed/silicon cards is evaluated.