УДК 621.3.049.776

Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией

Спирин В. Г.

Ключевые слова: микросборка, многоуровневая плата, толстопленочная полимерная изоляция.

Разработаны три конструктивно-технологических варианта многоуровневых плат, в которых в качестве межуровневой и защитной изоляции применяется термостойкая толстая (10—30 мкм) пленка фоточувствительного органического диэлектрика. Это позволяет присоединять выводы компонентов к контактным площадкам на межуровневой изоляции методами ультразвуковой сварки и пайки. Количество межуровневых соединений проводников в таких платах сведено к минимуму. Трудоемкость и себестоимость изготовления платы могут быть снижены в 2—3 раза по сравнению с известными тонкопленочными прототипами.

Россия, Арзамасский политехнический институт (филиал) НГТУ.